Tabengan.com – Xiaomi 18 Fold resmi meluncur di China pada 7 September 2026 sebagai ponsel lipat flagship dengan desain berbeda dari perangkat foldable bergaya buku pada umumnya. Xiaomi 18 Fold mengusung format layar yang lebih lebar, ditenagai chip Xring O3, serta membawa kamera Leica 200 MP dan baterai berkapasitas 6.000 mAh.
Perangkat ini menjadi smartphone pertama Xiaomi yang menggunakan Xring O3, system-on-chip (SoC) flagship yang dikembangkan perusahaan dan diproduksi menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer. Kehadiran chip tersebut menjadi bagian dari strategi Xiaomi untuk meningkatkan pengembangan komponen inti secara mandiri sekaligus mengurangi ketergantungan terhadap pemasok chipset eksternal.
Dari sisi desain, Xiaomi 18 Fold mengadopsi konsep yang disebut perusahaan sebagai “mid-fold”. Format tersebut berbeda dari smartphone lipat model buku yang umumnya memiliki bentuk tinggi dan memanjang. Xiaomi menggunakan rasio layar sekitar √2:1 pada layar luar maupun layar utama sehingga perangkat menawarkan bidang tampilan yang lebih lebar ketika digunakan dalam kondisi terbuka.
Layar utama Xiaomi 18 Fold berukuran 7,58 inci dengan resolusi 2360 x 1672 piksel dan refresh rate hingga 120Hz. Panel tersebut menggunakan teknologi LTPO yang memungkinkan refresh rate menyesuaikan aktivitas pada layar untuk membantu menghemat konsumsi daya.
Sementara itu, layar luar memiliki ukuran 5,38 inci dengan resolusi 1680 x 1140 piksel dan refresh rate 120Hz. Penggunaan rasio √2:1 pada kedua panel membuat Xiaomi 18 Fold memiliki karakter tampilan yang lebih mendekati proporsi kertas standar. Format tersebut ditujukan untuk memberikan ruang lebih luas ketika pengguna membaca, menjalankan beberapa aplikasi, maupun menikmati konten multimedia.
Pada sektor performa, Xiaomi 18 Fold mengandalkan Xring O3. Chip tersebut menggunakan proses manufaktur 3nm dan memiliki CPU 10 inti dengan kecepatan hingga 4,35 GHz. Pengolahan grafis dipercayakan kepada GPU Mali-G2-Ultra 16 inti, sedangkan kebutuhan kecerdasan buatan didukung oleh neural processing unit (NPU).
Xring O3 juga mendukung teknologi memori LPDDR6. Xiaomi menyediakan konfigurasi hingga RAM 16 GB dan penyimpanan internal 1 TB. Varian tertinggi dengan kombinasi 16 GB + 1 TB menggunakan memori LPDDR6 dari ChangXin Memory Technologies (CXMT), menjadikannya salah satu implementasi awal teknologi memori tersebut pada smartphone.
Untuk menjaga suhu komponen selama penggunaan intensif, Xiaomi 18 Fold dilengkapi sistem pendingin yang dirancang untuk menangani beban pemrosesan Xring O3 sekaligus konsumsi daya dari dua layar. Perangkat menjalankan HyperOS 4 berbasis Android 17 dan dilengkapi berbagai fitur kecerdasan buatan yang memanfaatkan pemrosesan langsung di perangkat.
Xiaomi juga memperbarui mekanisme engsel pada perangkat ini. Xiaomi 18 Fold menggunakan Dragon Bone Hinge generasi baru dengan konstruksi tiga tahap. Pada panel layar lipat, perusahaan menggunakan dua lapisan ultra-thin glass (UTG) untuk meningkatkan perlindungan terhadap tekanan dan benturan.
Berdasarkan pengujian laboratorium internal Xiaomi, perangkat diklaim mampu bertahan terhadap benturan dari ketinggian hingga 1,2 meter. Xiaomi juga mengklaim ketahanan terhadap benturan benda tajam meningkat 258 persen, sementara kemampuan menahan benturan bola baja meningkat 214 persen dibandingkan generasi sebelumnya. Klaim tersebut merupakan hasil pengujian internal dan bukan hasil pengujian independen.
Bagian luar perangkat menggunakan Dragon Crystal Glass 3.0 yang dipadukan dengan rangka aluminium seri 7. Xiaomi 18 Fold juga memiliki sertifikasi IP58 dan IP59 yang memberikan perlindungan terhadap debu serta air dalam kondisi tertentu sesuai standar sertifikasi.
Untuk fotografi, Xiaomi 18 Fold membawa sistem kamera belakang hasil kolaborasi dengan Leica. Konfigurasinya terdiri dari kamera utama beresolusi 200 MP, kamera ultrawide 50 MP, serta kamera telefoto periskop 50 MP dengan kemampuan optical zoom 3,5x.
Kamera utama tersebut dilengkapi optical image stabilization (OIS) untuk membantu mengurangi efek guncangan ketika mengambil foto maupun video. Xiaomi juga menyediakan kamera depan 16 MP pada layar luar dan layar dalam. Dengan konfigurasi tersebut, pengguna dapat melakukan swafoto atau panggilan video baik ketika perangkat dilipat maupun ketika dibuka.
Sektor daya menjadi salah satu keunggulan Xiaomi 18 Fold. Smartphone lipat ini dibekali baterai berkapasitas 6.000 mAh yang mendukung pengisian cepat menggunakan kabel 67W dan pengisian nirkabel 50W. Kapasitas baterai tersebut menjadi penting karena perangkat harus menyuplai daya untuk dua layar sekaligus komponen berperforma tinggi seperti Xring O3.
Dalam kondisi terbuka, Xiaomi 18 Fold memiliki ketebalan hanya 5,02 mm dengan bobot sekitar 219 gram. Ketika dilipat, ketebalannya menjadi 10,68 mm. Xiaomi menawarkan beberapa pilihan warna, yakni hitam, Warm Gold White, Nishino Red, serta edisi khusus dengan material keramik.
Untuk harga, Xiaomi 18 Fold dibanderol mulai 10.999 yuan untuk konfigurasi RAM 12 GB dan penyimpanan 256 GB. Varian 12 GB + 512 GB ditawarkan dengan harga 11.999 yuan, sedangkan model 16 GB + 512 GB dibanderol 12.999 yuan.
Adapun varian tertinggi dengan RAM 16 GB dan penyimpanan 1 TB dijual seharga 14.999 yuan. Xiaomi turut menghadirkan edisi khusus keramik dengan konfigurasi 16 GB + 1 TB yang dibanderol 15.999 yuan. Edisi tersebut diproduksi secara terbatas sebanyak 1.500 unit.
Penjualan reguler Xiaomi 18 Fold di China dijadwalkan dimulai pada 10 September 2026. Peluncuran tersebut berlangsung setelah Xiaomi memperkenalkan Xring O3 pada Agustus 2026.
Menurut Reuters, Xiaomi memproduksi Xring O3 menggunakan proses 3nm TSMC. Pengembangan chip tersebut menunjukkan upaya Xiaomi untuk meningkatkan kendali atas teknologi inti yang digunakan pada perangkatnya. Strategi ini juga menjadi bagian dari persaingan industri smartphone China dalam mengembangkan ekosistem perangkat keras secara lebih mandiri.
Kehadiran Xiaomi 18 Fold memperluas persaingan di segmen smartphone lipat premium China. Dengan layar utama 7,58 inci, kamera Leica 200 MP, baterai 6.000 mAh, serta chip Xring O3, perangkat ini membawa sejumlah komponen yang ditujukan untuk bersaing di kelas flagship.
Untuk saat ini, Xiaomi baru mengonfirmasi peluncuran Xiaomi 18 Fold di China. Perusahaan belum mengumumkan secara resmi apakah smartphone lipat tersebut akan dipasarkan di Indonesia atau wilayah internasional lainnya.
